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展示会「TOKYO PACK 2026（東京国際包装展）」出展のご案内

2026年09月11日

株式会社エー・アンド・デイは、包装の最新情報が一堂に集まる国際包装展「TOKYO PACK 2026」に出展いたします。
開発から生産まで、計量・計測に関する製品を展示。生産性向上・コスト削減に貢献します。

会期：2026年10月14日（水）～10月16日（金）
会場：東京ビッグサイト東ホール（東京都江東区）
入場：事前登録制（登録条件、入場料等については公式サイトにてご確認ください）
公式サイト：https://www.tokyo-pack.jp/event/13994

【出展テーマ】「計量・計測のお悩みに、幅広い選択肢を」
組み込み用のロードセル・計量ユニットからウェイトチェッカ、材料試験機など、開発から生産現場までお使いいただける製品を多数展示いたします。

10月リリース予定の新製品をお披露目！手作業での配合を支援するソフトウェアです。配合ミスを防止し、生産ロス削減に貢献します。

1台で、金属異物検査と重量チェックが可能。省スペースで2つの検査ができ、出荷前の検査や大箱・大袋の検査に最適です。

電磁平衡式センサを使用し、小型・軽量品でも安定した精度での計量を実現します。

充填機・包装機などへの組み込みに最適な小型ロードセル・計量センサ。省スペースで計量を可能にします。

大箱向けウェイトチェッカ。計量部(コンベヤ含む)のみのご提供も可能で、生産ラインへの組み込みも簡単です。