| コーディング材料 | 単独材料 |
|---|---|
| コーディング剤物性 | セパレータ物性・フィルム特性 |
| 付着・接着性 | 電解液の濡れ性 |
| 浸透性 | 電解液の浸透性 |
| 濡れ性 | 透過性・濡れ性 |
| 電解液充填量 | 酸化剤 |
| 燃料 | |
| 水 |
- 電極材料と集電箔の濡れ性評価に
- 電極・電解液への含浸挙動評価に
- コーテイング膜と液体の物性評価に
1.コーティング溶液材料の濡れ性を評価
各種基材(Al、Cu、…等)とコーティング溶液材料の濡れ性を評価することは、付着性確保のために重要です。
実用的な系で濡れ性を容易に評価することが可能です。
右図は、コーティング材料のアクリルシリコン樹脂と各基材との濡れ性を評価した例を示します。
PETは、早い時間でアクリルシリコン樹脂と馴染み、最も濡れ性がよく、逆にPIは本基材の中では一番悪い事がわかります。

2.電極材料への浸透量の評価
集電材上に形成された電極膜中へ電解液が浸透して行く過程を試験します。最終的に平衡になった値からの評価がわかります。

3.集電材と電極材料の濡れ性を評価
集電材(Cu箔A面:未処理、B面:エッチング処理)と電極材料の濡れ性を評価したもので、比較材としてSUS箔でのデータも示しています。
B面は、エッチング効果により、電極材料の濡れ性がA面より良いと判断することが可能です。


